| 发明名称 | 带有复合介质薄膜的F-P压力传感器 | ||
| 摘要 | 本发明公开的一种带有复合介质薄膜的F-P压力传感器，包括制有F-P谐振腔的上插芯，与上插芯轴向固联为一体的下插芯和插入所述下插芯的光纤，以及覆盖在所述F-P谐振腔端口的压力膜片。在所述的压力膜片背面以及所述F-P谐振腔凹槽底部硅片上生长有至少一层复合介质膜，所述复合介质膜为SiO<sub>2</sub>/Ta<sub>2</sub>O<sub>5</sub>薄膜、Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>/Ta<sub>2</sub>O<sub>5</sub>薄膜或SiO<sub>2</sub>/Ta<sub>2</sub>O<sub>5</sub>/Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>中的至少一种组合形态的多层薄膜。本发明结构简单，制作方便快捷，成本低，有较高的热稳定性。本发明在压力膜片背面和上插芯凹槽底面生长复合介质膜，通过压力膜片与上插芯连接形成F-P谐振腔，匹配系统的反射率，这种组合复合介质膜不但热稳定性好，同时可以根据设计要求组合得到满足系统要求的反射率。 | ||
| 申请公布号 | CN106323516A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201510402141.0 | 申请日期 | 2015.07.10 |
| 申请人 | 成都凯天电子股份有限公司 | 发明人 | 孙波;熊菠;梅运桥 |
| 分类号 | G01L1/24(2006.01)I;G01L11/02(2006.01)I | 主分类号 | G01L1/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种带有复合介质薄膜的F‑P压力传感器，包括制有F‑P谐振腔的上插芯，与上插芯轴向固联为一体的下插芯和插入所述下插芯的光纤，以及覆盖在F‑P谐振腔端口的压力膜片，其特征在于：在所述压力膜片的背面以及F‑P谐振腔凹槽底部硅片上生长有至少一层复合介质膜，所述复合介质膜为SiO<sub>2</sub>/Ta<sub>2</sub>O<sub>5</sub>薄膜、Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>/Ta<sub>2</sub>O<sub>5</sub>薄膜或SiO<sub>2</sub>/Ta<sub>2</sub>O<sub>5</sub>/ Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>中的至少一种组合形态的多层薄膜。 | ||
| 地址 | 610091 四川省成都市青羊区黄田坝 | ||