Polyoxymethylene Resin Composition and Molding Including the Same

摘要

본 발명은 본 발명은 전기전자 기기용 부품에 적용가능한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 폴리아세탈 수지, 폴리에테르-에스테르 블록공중합체, 폴리우레탄계 엘라스토머, 변성폴리에틸렌 무수말렌인산 공중합체 및 카르복실산 디히드라지드 화합물을 포함하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.