一种集成电路封装线

摘要

本发明公开了一种集成电路封装线，包括底座、输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构，输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构均设置在底座上部，压合机构和点胶机构依次设置在输送机构的侧面，输送机构、压合机构、点胶机构均与控制机构电连接；输送机构包括支架，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽的托盘，集成电路封装被放置在托盘中，托盘的前后两端均具有长度超过支架边缘的延伸条；支架的两侧均设置有步进式推进单元，步进式推进单元包括设置在底座上部的电机座以及多个带轮座。本发明提供一套完整的封装线，其利用步进式推进单元实现集成电路板的逐渐推送，进而完成压合和点胶密封两个工艺，使得整个封装过程连续不间断。

主权项

一种集成电路封装线，其特征在于：包括底座(10)、输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)以及控制机构，输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)以及控制机构均设置在底座(10)上部，压合机构(2)和点胶机构(3)依次设置在输送机构(1)的侧面，输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)均与控制机构电连接；输送机构(1)包括支架(11)，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽(191)的托盘(19)，集成电路封装(4)被放置在托盘(19)中，托盘(19)的前后两端均具有长度超过支架(11)边缘的延伸条(192)；支架(11)的两侧均设置有步进式推进单元，步进式推进单元包括设置在底座(10)上部的电机座(12)以及多个带轮座(14)，电机座(12)外侧固定安装有推进电机(13)，电机座(12)的内侧设置有与推进电机(13)的输出轴连接的主动带轮，距离电机座(12)最远的带轮座(14)上设置有单个的从动带轮(15)，其余带轮座(14)上均设置有两个的并排带轮(16)，主动带轮、并排带轮(16)以及从动带轮(15)之间采用皮带(17)传动连接；主动带轮、并排带轮(16)以及从动带轮(15)的转轴上均在径向方向连接有拨动杆(18)，拨动杆(18)贴合在延伸条(192)左端；每相邻两个拨动杆(18)之间的中点位置到相邻任意一个转轴的距离与拨动杆(18)的长度相适配。