发明名称 |
一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构,包括封装主体,封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔,封装主体包括封装介质及设于封装介质上的金属平面,信号孔、地孔及安装孔贯穿金属平面及封装介质,金属平面包括顶面金属平面及底面金属平面,顶面金属平面与底面金属平面相互平行对应。本实用新型使得SMA同轴连接器可以安装于PCB的正面以及反面,并且保证良好的接触,不降低连接性能,获得更灵活的连接方式,结构简单,成本节约。 |
申请公布号 |
CN205883719U |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201620743985.1 |
申请日期 |
2016.07.15 |
申请人 |
深圳市一博科技有限公司 |
发明人 |
陈德恒;吴均 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构,包括封装主体,所述封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔,其特征在于,所述封装主体包括封装介质及设于所述封装介质上的金属平面,所述信号孔、所述地孔及所述安装孔贯穿所述金属平面及所述封装介质,所述金属平面包括顶面金属平面及底面金属平面,所述顶面金属平面与所述底面金属平面相互平行对应。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳科研大厦12层12H-12I |