发明名称 一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构
摘要 本实用新型公开了一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构,包括封装主体,封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔,封装主体包括封装介质及设于封装介质上的金属平面,信号孔、地孔及安装孔贯穿金属平面及封装介质,金属平面包括顶面金属平面及底面金属平面,顶面金属平面与底面金属平面相互平行对应。本实用新型使得SMA同轴连接器可以安装于PCB的正面以及反面,并且保证良好的接触,不降低连接性能,获得更灵活的连接方式,结构简单,成本节约。
申请公布号 CN205883719U 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201620743985.1 申请日期 2016.07.15
申请人 深圳市一博科技有限公司 发明人 陈德恒;吴均
分类号 H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构,包括封装主体,所述封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔,其特征在于,所述封装主体包括封装介质及设于所述封装介质上的金属平面,所述信号孔、所述地孔及所述安装孔贯穿所述金属平面及所述封装介质,所述金属平面包括顶面金属平面及底面金属平面,所述顶面金属平面与所述底面金属平面相互平行对应。
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