摘要 |
Verfahren zur Herstellung einer mit zumindest einer Kavität (8) versehenen Schutzverkapselung (10) für zumindest ein elektronisches Bauteil (20), wobei das Verfahren folgendes umfasst: – Aufbringen eines flächigen Verkapselungselements (1) und eines Trocknungsmittels (5) aufeinander, wodurch das Trocknungsmittel (5) an vorgegebenen Flächenbereichen (11) einer Oberfläche (1a) des Verkapselungselements (1) anliegt, und – Durchführen eines Formgebungsschritts (15) unter Wärmeeinwirkung (W), wodurch an der Oberfläche (1a) des flächigen Verkapselungselements (1) zumindest eine Kavität (8) ausgebildet wird, die das Trocknungsmittel (5) aufnimmt, wobei das Trocknungsmittel (5) selbst zur Materialverdrängung des Verkapselungselements (1) verwendet wird. |