| 摘要 |
【課題】ワイヤボンディングの接合良否を高精度に判断すること。【解決手段】ワイヤボンダ装置から得られるワイヤの接合時の出力信号に応じて、ワイヤボンディングの接合良否を判断する良否判断装置（２）が、接合箇所の撮像画像をワイヤボンダ装置から取得する取得部（３１）と、所定の指標に基づいて撮像画像を複数のカテゴリに分類する分類部（３２）と、撮像画像が属するカテゴリに関連付けられた基準波形を選択する選択部（３３）と、接合箇所の接合時の出力信号の対象波形と基準波形との比較結果に応じて接合良否を判断する判断部（３６）とを備える構成にした。【選択図】図５ |
