| 摘要 |
【課題】切断面での金属バリ発生による接触不良の虞や切断面からの水分浸入の虞がなく、集積化を促進し、段差、変形や反り等を阻止して外部接続用端子面の平坦性を良好に保ち生産性を向上させ、コストを低減でき、個々のパッケージに切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことの可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法の提供。【解決手段】多列型ＬＥＤパッケージを切断形成された個々のパッケージであり、金属板から連結部を備えず夫々分離形成されたパッド部１１及びリード部１２と、それらの間に介在するとともに外周を囲み固定するリフレクタ樹脂部１５を有し、切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在し、パッド部及びリード部の一部が、ＬＥＤ素子を搭載する側とは反対側でリフレクタ樹脂部の切断面よりも内側の領域に露出する。【選択図】図１ |
