发明名称 基板処理装置
摘要 【課題】ステージの構造を複雑にすることなく、スルーホールを通る気流の発生を抑制することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】ステージの保持面に、スルーホールが形成された基板が保持される。保持面に複数の吸引孔が開口する。吸引孔の内部が負圧にされる。複数の吸引孔の各々の内部に第1の栓部材が着脱可能に詰め込まれる。第1の栓部材は、吸引孔に詰め込まれた状態で吸引孔を塞ぐ。吸引孔の内面は、第1の栓部材を支持する形状とされている。【選択図】図4
申请公布号 JP2017000990(A) 申请公布日期 2017.01.05
申请号 JP20150120038 申请日期 2015.06.15
申请人 住友重機械工業株式会社 发明人 村野 賢一;岡本 裕司
分类号 B05C13/02;B05C5/00;B05C11/10 主分类号 B05C13/02
代理机构 代理人
主权项
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