温度调整装置及温度调整方法

摘要

本发明提供一种温度调整装置及温度调整方法。本发明的温度调整装置包括装置主体、通信单元、控制器和至少两个用于调整移动终端的温度的半导体调温组件，不同半导体调温组件用于与移动终端的不同部位接触连接，以形成不同导热路径，控制器分别和通信单元以及半导体调温组件电连接；通信单元用于获取移动终端的散热状态信息，散热状态信息包括移动终端的热源位置信息，控制器用于根据热源位置信息在所有半导体调温组件中确定与移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件，并控制与移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件对移动终端进行温度调整。本发明能够实现较高的散热效率和较低的功耗。

主权项

一种温度调整装置，其特征在于，包括装置主体、通信单元、控制器和至少两个用于调整移动终端的温度的半导体调温组件，所述半导体调温组件设置在所述装置主体上，不同半导体调温组件用于与所述移动终端的不同部位接触连接，以形成不同导热路径，所述控制器分别和所述通信单元以及所述半导体调温组件电连接；所述通信单元用于获取移动终端的散热状态信息，所述散热状态信息包括所述移动终端的热源位置信息，所述热源位置信息包括所述移动终端在所述温度调整装置上的放置姿态信息或者所述移动终端的自身温度分布信息；所述控制器用于根据所述热源位置信息在所有半导体调温组件中确定与所述移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件，并控制所述与所述移动终端之间的导热路径最短的半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整。