| 发明名称 | 用于制造电子元件的方法 | ||
| 摘要 | 用于制造电子元件的方法。提供一种载体和一种半导体芯片。连接层被施加到该半导体芯片的第一主面。该连接层包括多个凹陷部。填料被施加到该连接层或该载体。该半导体芯片被附着到该载体，使得该连接层被设置于该半导体芯片和该载体之间。该半导体芯片被附接到该载体。 | ||
| 申请公布号 | CN103839842B | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201310757117.X | 申请日期 | 2013.11.19 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | E·菲尔古特;K·侯赛因;J·马勒;G·迈尔-贝格 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马丽娜;马永利 |
| 主权项 | 一种电子元件，包括：载体；具有第一主面的半导体芯片；施加到该半导体芯片的第一主面的连接层，该连接层包括多个凹陷部，其中该连接层设置在该半导体芯片和该载体之间，以及其中凹陷部或者凹陷部的一部分具有深度，使得凹陷部或凹陷部的一部分没有达到半导体芯片的第一主面；以及设置在该连接层的凹陷部中的填充材料。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 | ||