全方位采光的LED封装方法及LED封装件

摘要

本发明涉及一种全方位采光的LED封装方法及LED封装件。本发明在铝板支架上加工出开孔，并在开孔中填满透明硅胶且固化，然后利用透明固晶胶将LED芯片固牢在固化的硅胶上，并利用焊线实现LED芯片和铝板支架上的电极的电连接，最后将带有LED芯片的铝板支架直立固定在透明容器内。当二极管通电时，直立透明支架上的LED芯片的正面可正常发光，而LED芯片的底部也可透过透明硅胶发出更亮的光线。本发明可以在增加发光二极管出光率的同时提高散热效率，并且避免在玻璃材质上的复杂加工工艺，由此降低生产成本。

主权项

一种全方位采光的LED封装方法，其包括：在铝板支架上加工出开孔，并在开孔中填满透明硅胶且固化；利用透明固晶胶将LED芯片固牢在固化的硅胶上；利用焊线实现LED芯片和铝板支架上的电极的电连接；以及将带有LED芯片、电极及焊线的铝板支架直立固定在透明容器内。