发明名称 一种VIN码加密拓印装置
摘要 本发明公开了一种VIN码加密拓印装置,包括有现场采集部分、控制部分,现场采集部分包括有依次电连接的信号采集模块、信号处理模块、第一MCU,第一MCU连接有存储模块、加密模块、第一无线通信模块、第一电源模块;信号采集模块包括有摄像头、底座,摄像头与底座之间通过中空波纹管连接,摄像头的拍摄面上安装有补光灯,补光灯与第二电源模块连接,摄像头的四个侧面上分别安装有光敏传感器,各光敏传感器的信号输出端与第一MCU连接,第一MCU与第二电源模块控制连接;控制部分包括有第二MCU,第二MCU连接有第二无线通信模块、解密模块、第三电源模块、工控机,工控机与打印机连接。本发明安全、可靠、效率高。
申请公布号 CN106287150A 申请公布日期 2017.01.04
申请号 CN201610703225.2 申请日期 2016.08.23
申请人 安徽联合安全科技有限公司 发明人 胡辉;唐岩;高岳巢
分类号 F16M11/20(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I;H04N5/235(2006.01)I 主分类号 F16M11/20(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 方峥
主权项 一种VIN码加密拓印装置,其特征在于:包括有现场采集部分、控制部分,所述现场采集部分包括有信号采集模块,信号采集模块的信号输出端连接信号处理模块,信号处理模块的信号输出端连接第一MCU,第一MCU连接有存储模块、加密模块、第一无线通信模块、第一电源模块;所述信号采集模块包括有摄像头、底座,摄像头与底座之间通过中空波纹管连接,摄像头的拍摄面上安装有补光灯,补光灯与第二电源模块连接,摄像头的四个侧面上分别安装有光敏传感器,各光敏传感器的信号输出端与第一MCU连接,第一MCU与第二电源模块控制连接;所述控制部分包括有第二MCU,第二MCU连接有第二无线通信模块、解密模块、第三电源模块、工控机,工控机与打印机连接。
地址 230088 安徽省合肥市高新区华亿科学园C1座201