发明名称 |
一种液体辅助激光的陶瓷钻孔方法及钻孔系统 |
摘要 |
本发明公开一种液体辅助激光的陶瓷钻孔方法及钻孔系统,包括以下步骤:S10、确定陶瓷工件的钻孔区域;S20、采用激光钻孔系统对所述钻孔区域进行钻孔加工,同时使用第一射流系统向所述钻孔区域喷射冷却液体;S30、所述钻孔加工完成后,采用第二射流系统向所述钻孔区域喷射一定浓度的腐蚀性液体。本发明通过使用第一射流系统向所述钻孔区域喷射冷却液体,可以降低激光加工过程中产生的高热量,有效减少甚至避免微裂纹的产生,降低重铸层厚度,减少熔渣的产生;钻孔加工完成后再采用第二射流系统向所述钻孔区域喷射腐蚀性液体,可以对激光加工过程中产生的重铸层及熔渣进行腐蚀处理,进一步降低重铸层厚度,减少熔渣产生,提高加工精度与质量。 |
申请公布号 |
CN106271119A |
申请公布日期 |
2017.01.04 |
申请号 |
CN201610873074.5 |
申请日期 |
2016.09.30 |
申请人 |
广东工业大学 |
发明人 |
王成勇;王宏建;林华泰;郑李娟;胡小月;伍尚华;王启民;郭伟明 |
分类号 |
B23K26/382(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/142(2014.01)I;B23K26/146(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/382(2014.01)I |
代理机构 |
广州市红荔专利代理有限公司 44214 |
代理人 |
张文 |
主权项 |
一种液体辅助激光的陶瓷钻孔方法,其特征在于,包括以下步骤:S10、确定陶瓷工件的钻孔区域;S20、采用激光钻孔系统对所述钻孔区域进行钻孔加工,同时使用第一射流系统向所述钻孔区域喷射冷却液体;S30、所述钻孔加工完成后,采用第二射流系统向所述钻孔区域喷射腐蚀性液体。 |
地址 |
510006 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号 |