| 摘要 |
본 명세서에는 SOI(Silicon-On-Insulator) 웨이퍼 상에 제조된 포토닉스 회로와 같은 평면 포토닉스 회로에 대해 수직형 광 커플러(VOC)를 제공하는 장치, 시스템, 및 방법이 기술되어 있다. 일 실시예에서, VOC는 1.45 내지 3.45 범위의 굴절률을 갖는 재료로 이루어진 도파관을 포함하며, 상기 도파관은 상기 도파관과 다른 매체 사이의 내부 전반사에 의해 대략 수직으로 광을 반사하도록 구성된 제 1 단부와, 반사를 위하여 광을 수신하는 제 2 단부와, 상기 반사된 광을 출력하는 제 3 단부를 포함한다. VOC는 제 1 영역을 가진 Si 도파관과 커플링되며, 상기 제 1 영역은 광을 수신하는 제 1 단부와, 상기 수신된 광을 출력하는 광 전파의 방향에 있는 역 테이퍼형 단부(inverted tapered end)를 포함하고, 상기 Si 도파관의 상기 역 테이퍼형 단부는 상기 도파관의 내부에 위치된다. |
