一种晶体阵列组装装置

摘要

本实用新型公开了一种晶体的阵列组装装置，包括组合框以及设置在组合框两端的压合组件；组合框内安装有晶体阵列，组合框内壁设有若干均匀分布、用于支撑晶体的垫片，相邻晶体之间设有胶层；压合组件包括压合板以及设置在压合板周围的若干螺杆，压合板上还设有用于安装垫板的凹槽。本实用新型通过将晶体安装于组合框内形成了晶体阵列，利用组合框第一次挤压完成后所需要的胶层厚度再固化，最后通过压合组件对晶体阵列进行第二次挤压，使得晶体阵列的每个晶体平整，且晶条与晶条之间的缝隙厚度更均匀。

主权项

一种晶体阵列组装装置，其特征在于：包括组合框（1）以及设置在组合框（1）两端的压合组件；所述组合框（1）内安装有晶体阵列，所述组合框（1）内壁设有若干均匀分布、用于支撑晶体（2）的垫片（3），相邻晶体（2）之间设有胶层（7）；所述压合组件包括压合板（4）以及设置在压合板（4）周围的若干螺杆（5），所述压合板（4）上还设有用于安装垫板（6）的凹槽。