| 摘要 |
양면 솔더 레지스트 층을 갖는 코어리스 패키지 기판이 개시된다. 코어리스 패키지 기판은 상측면 및 상측면과 대향하는 하측면을 가지며, 적어도 하나의 절연층, 적어도 하나의 비아, 및 적어도 하나의 도전층으로 형성된 단일 빌드업 구조물을 구비한다. 코어리스 패키지 구조물은 또한 하측면 상의 하부 복수의 접촉 패드, 및 상측면 상의 상부 복수의 접촉 패드를 구비한다. 하측면 상에는 하부 솔더 레지스트 층이 배치되고, 상측면 상에는 상부 솔더 레지스트 층이 배치된다. 양면 솔더 레지스트의 개념은 넓은 범위에 걸쳐서 C4 상호접속 피치를 갖는 인터커넥트 브리지를 구비하는 패키지로 확장된다. |
