一种固化吸附剂强化传质方法

摘要

本发明公开了一种固化吸附剂强化传质方法，在固化吸附剂层间形成孔道作为吸附剂吸附/脱附过程传质通道，所述孔道在固化吸附剂制备烘干过程中由于固化吸附剂层内部分粘结剂分解挥发出来形成；或所述孔道在低温下水结晶升华并辅以静电场控制吸附剂层内冰晶结构，在固化吸附剂层内形成。本发明通过在固化吸附剂层间形成孔道降低固化吸附剂传质阻力来提高固化吸附剂吸附/脱附过程传质特性；所述的固化吸附剂层间的孔道不依靠其他多孔载体或添加其他成份形成，避免吸附剂层引入其他非吸附作用的物质而造成金属热容或吸附剂含量下降问题，具有成孔优势。

主权项

一种固化吸附剂强化传质方法，其特征在于，在固化吸附剂层间形成孔道作为吸附剂吸附/脱附过程传质通道，所述孔道在固化吸附剂制备烘干过程中由于固化吸附剂层内部分粘结剂分解挥发出来形成；或所述孔道在‑40℃～0℃水结晶升华并辅以静电场控制吸附剂层内冰晶结构，在固化吸附剂层内形成。