一种无基板LED灯及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无基板LED灯及其制备方法，包括底座和LED灯珠，所述底座上通过静电喷涂可选择性金属化的粉末涂料后，再通过激光蚀刻和化学镀形成得到电路层和导热层，LED灯珠的引脚焊接在电路层上，使该LED灯珠与该电路层形成导电通路，LED灯珠的底部紧贴于导热层，便于LED灯珠的热量传导至底座，通过耐高温、高导热、高导电的耐高温聚酰胺组合物注塑成底座。本发明不需要使用电路基板，直接在底座上成型线路层，将LED灯珠直接安装在底座上，节省了成本。

主权项

一种制备无基板LED灯的方法，包括以下步骤：（1）将耐高温、高导热、高导电的耐高温聚酰胺组合物通过注塑机注塑制成底座，其注塑温度为280～330℃；（2）将可选择性金属化的粉末涂料通过静电喷涂在底座上，并进行烘烤固化；（3）在计算机上绘制完成应用到所述底座上的电路层和导热层的线路图；（4）用激光器将聚焦激光束投射在底座上，并按照绘制完成的线路图对底座进行激光蚀刻，使该底座上被激光投射过的区域发生物理化学反应，还原出金属离子，形成金属晶核层，再通过激光蚀刻来形成一个增附表面，使金属晶核层与底座粘合更加牢固；（5）采用化学镀的方法在底座上的激光蚀刻区形成电路层和导热层；（6）电路层和导热层形成后，把LED灯珠的底部紧贴于导热层，并把该LED灯珠的引脚焊接在电路层上，使LED灯珠与电路层之间形成导电通路；（7）完成无基板LED灯的制备；所述的耐高温聚酰胺组合物，由以下重量份的原料制备而成：耐高温聚酰胺                        60～90份，导电石墨                            10～40份，耐高温聚酰胺与导电石墨的重量份总和为100份，聚溴化苯乙烯                        6～15份，含锑化合物                          3～8份，抗氧剂                              0.1～1份，润滑剂                              0.1～1份，玻璃纤维                            2～30份；将以上原料按比例混合置于螺杆挤出机内制备得到耐高温聚酰胺组合物；在螺杆挤出机内制备耐高温聚酰胺组合物时，挤出温度为260～330℃，螺杆转速为100～500rpm。