| 发明名称 | 功率模块用基板单元及功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明具有至少一个功率模块用基板；及接合有该功率模块用基板的所述金属层的散热片，所述功率模块用基板具备一片陶瓷基板、形成在该陶瓷基板的一侧面的电路层及形成在所述陶瓷基板的另一侧面的金属层，其中，所述金属层由纯度99.99质量％以上的铝板构成，所述散热片由纯度99.90质量％以下的铝板构成，所述电路层具有接合在所述陶瓷基板上的由纯度99.99质量％以上的铝板构成的第1层及接合在该第1层的表面上的由纯度小于99.90质量％的铝板构成的第2层的层叠结构。 | ||
| 申请公布号 | CN106165090A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201580019194.2 | 申请日期 | 2015.04.24 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 大井宗太郎;大开智哉 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 齐葵;周艳玲 |
| 主权项 | 一种功率模块用基板单元，其具有至少一个功率模块用基板；及接合有该功率模块用基板的所述金属层的散热片，所述功率模块用基板具备一片陶瓷基板、形成在该陶瓷基板的一侧面的电路层及形成在所述陶瓷基板的另一侧面的金属层，其中，所述金属层由纯度99.99质量％以上的铝板构成，所述散热片由纯度99.90质量％以下的铝板构成，所述电路层具有接合在所述陶瓷基板上的由纯度99.99质量％以上的铝板构成的第1层及接合在该第1层的表面上的由纯度小于99.90质量％的铝板构成的第2层的层叠结构。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||