发明名称 一种D‑SUB防水连接器及其制作方法
摘要 本发明公开一种D‑SUB防水连接器及其制作方法,连接器半成品包括:绝缘基座、端子组、前壳体、后壳体、螺钉、筒套以及绝缘支架,绝缘基座上成型插孔,端子组安装于插孔中,端子组的末端伸出后壳体之外,插孔显露于前壳体;绝缘支架与连接器半成品一体注塑成型,绝缘支架与连接器半成品之间密封组装,形成连接器成品;本结构中绝缘支架与连接器半成品之间是一体成型的,取消传统的点胶工序,防水效果更好,摆脱对专用材料和点胶及烘烤设备的依赖,不受胶水配方、环境等因素影响,简化流程,提高效率,提升品质;并且采用一体成型的绝缘支架其尺寸更稳定,在以后二次低压成型时不会产生毛边,而传统的点胶设计,其尺寸不稳定,容易产生毛边。
申请公布号 CN106159529A 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201610651600.3 申请日期 2016.08.10
申请人 深圳永贵盟立科技有限公司 发明人 杜金良;邓泽信
分类号 H01R13/46(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R43/20(2006.01)I 主分类号 H01R13/46(2006.01)I
代理机构 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人 罗晓聪
主权项 一种D‑SUB防水连接器,具有一连接器半成品,其特征在于:该连接器半成品包括:绝缘基座、安装于绝缘基座上的端子组以及安装于绝缘基座外的前壳体和后壳体,前壳体和后壳体之间通过铆合组件稳定连接并将绝缘基座限位在前壳体和后壳体之间;绝缘基座上成型插孔,端子组安装于插孔中,且端子组的末端伸出绝缘基座以及后壳体之外,插孔显露于前壳体;一绝缘支架与连接器半成品一体注塑成型,绝缘支架与连接器半成品之间密封组装,形成连接器成品;前壳体从绝缘支架的前端伸出,插孔显露在外,以与外部插头连接;所述的端子组的末端从绝缘支架后端伸出,以与其它电性元件连接。
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