| 发明名称 | 用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，包括：PCB板；四个第一焊盘，其以两行两列式等间距布设在所述PCB板上；以及一个第二焊盘，其设置在所述四个第一焊盘的一侧且位于所述间距中心延长线上，所述第二焊盘沿中线切除部分形成两个大小相同的小焊盘。本实用新型提供的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中通过在PCB板上布设五个焊盘，可实现多种布线方式，即实现了多种端接匹配方式，使用方便，且能够显著缩短研发周期，极大的降低研发成本。 | ||
| 申请公布号 | CN205726663U | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201620604916.2 | 申请日期 | 2016.06.20 |
| 申请人 | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 | 发明人 | 王利军 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人 | 史霞 |
| 主权项 | 一种用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，包括：PCB板；四个第一焊盘，其以两行两列式等间距布设在所述PCB板上；以及一个第二焊盘，其设置在所述四个第一焊盘的一侧且位于所述间距中心延长线上，所述第二焊盘沿中线切除部分形成两个大小相同的小焊盘。 | ||
| 地址 | 400000 重庆市南岸区江迎路13-2号 | ||