半导体塑封用离型片

摘要

本实用新型涉及半导体塑封用离型片，包括基体、填充物，其特征在于所述填充物均匀内嵌在基体上，所述基体由耐高温海绵制成，所述基体的两面均有填充物。生产过程中，选择石蜡片作为填充物设置在基体两侧，基体为厚度1mm的耐高温海绵，通过热融使石蜡片与耐高温海绵融合在一起，使用时，将本实用新型所述半导体塑封用离型片预先旋转在模具型腔内，进行半导体塑封时，填充物从基体中渗出，并通过高温形成蒸汽而附着于模具型腔表面，从而实现塑封料固化后能够顺利地从模具型腔中脱落的目的，克服了现有技术使用清模胶条及喷雾离型剂的繁琐、复杂、浪费等缺点。

主权项

半导体塑封用离型片，包括基体、填充物，其特征在于所述填充物均匀内嵌在基体上，所述基体由耐高温海绵制成，所述基体的两面均有填充物。