一种LED芯片的制作方法及其制作设备

摘要

一种LED芯片的制作方法及其制作设备，用于LED芯片制程，主要用于改善芯片因为下蜡过程应力释放导致的断晶异常，晶圆粘附在承载盘上进行薄化、抛光后，取消原先的下蜡工艺，晶圆固定在承载盘上，采用DBR In‑Line制作设备，直接进行DBR镀膜。

主权项

一种LED芯片的制作方法，用于LED芯片制程，至少包括步骤：S1、提供一晶圆，晶圆包括P型层、活性层、N型层；S2、晶圆通过粘合工艺固定到承载盘上；S3、对承载盘上的晶圆进行薄化；S4、对承载盘上的晶圆进行DBR镀膜；S5、DBR镀膜后取出承载盘，对承载盘上的晶圆进行分离工艺，分离晶圆与承载盘；S6、再将晶圆切割成芯粒。