双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构及其制作方法

摘要

本发明涉及一种双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构及其制作方法，所述结构包括第一封装体和第二封装体，第一封装体包括第二线路层（8），第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外包封有第一绝缘材料（3），第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外包封有第二绝缘材料（7），第二线路层（8）背面设置有第三连接铜柱（9），第三连接铜柱（9）上设置有金属球（11）。本发明能够多层双向埋入，无源器件贴装个数更多，有效节约了基板空间提高了封装工艺的集成度。

主权项

一种双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构，其特征在于：它包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体包括第二线路层（8），所述第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），所述第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外围包封有第一绝缘材料（3），所述第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），所述第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），所述第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外围包封有第二绝缘材料（7），所述第二线路层（8）背面设置有第三连接铜柱（9），所述第二线路层（8）和第三连接铜柱（9）外围包封有第三塑封材料（10），所述第三连接铜柱（9）的植球区域设置有金属球（11），所述第二封装体堆叠设置于第一封装体的第二连接铜柱（5）上。