发明名称 |
肖特基二极管用外延片及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种肖特基二极管用外延片及其制备方法。该二极管外延片,包括依次层叠设置的衬底、GaN二维生长层、SiNx模板层、GaN恢复层、重掺杂nGaN层、轻掺杂nGaN层,所述外延片还包括覆盖在所述轻掺杂nGaN层的背离所述重掺杂nGaN层一侧的另一侧面上的InAlN帽层,其中,所述的衬底为带有AlN盖层的蓝宝石平片衬底,所述的SiNx模板层是在GaN二维生长层的背离所述衬底一侧的另一侧面上使用SiH<sub>4</sub>和NH<sub>3</sub>原位生长形成的,所述SiNx层的厚度低于一个原子层的厚度。利用本发明的外延片制成的肖特基二极管终端器件的漏电较低、使用寿命长,减小了电流密度、提高了器件的反向击穿电压。 |
申请公布号 |
CN106098793A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610496968.7 |
申请日期 |
2016.06.30 |
申请人 |
江苏能华微电子科技发展有限公司 |
发明人 |
王东盛;朱廷刚;李亦衡;张葶葶;王科;李仕强;张子瑜 |
分类号 |
H01L29/872(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/872(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
孙仿卫;徐伟华 |
主权项 |
一种肖特基二极管用外延片,包括依次层叠设置的衬底、GaN二维生长层、SiNx模板层、GaN恢复层、重掺杂nGaN层、轻掺杂nGaN层,其特征在于,所述外延片还包括覆盖在所述轻掺杂nGaN层的背离所述重掺杂nGaN层一侧的另一侧面上的InAlN帽层,其中,所述的衬底为带有AlN盖层的蓝宝石平片衬底,所述的SiNx模板层是在GaN二维生长层的背离所述衬底一侧的另一侧面上使用SiH<sub>4</sub>和NH<sub>3</sub>原位生长形成的,所述SiNx层的厚度低于一个原子层的厚度。 |
地址 |
215600 江苏省苏州市张家港市国泰北路1号科技创业园(能华微电子) |