用于半导体器件的封装件

摘要

一种用于半导体器件或电路的封装件，所述封装件包括具有金属垫和位于外侧的金属基部的半导体开关模块。金属外壳被布置成用于容纳半导体开关模块。金属外壳具有凹部，该凹部具有用于容纳半导体开关模块的尺寸和形状。金属外壳具有一组电介质区域，该组电介质区域具有与金属外壳电绝缘或电隔离的嵌入式或穿过式电端子。电端子电连接到金属垫。金属桥接件填充和液压地密封金属基部和金属外壳之间的周边空隙。

主权项

一种用于半导体器件或电路的封装件，所述封装件包括：半导体开关模块，所述半导体开关模块具有金属垫和位于外侧的金属基部；金属外壳，所述金属外壳被布置成用于容纳半导体开关模块，所述金属外壳具有凹部，该凹部具有用于容纳半导体开关模块的尺寸和形状，所述金属外壳具有一组电介质区域，该组电介质区域具有与金属外壳电绝缘或电隔离的嵌入式或穿过式电端子，所述电端子电连接到金属垫；和金属桥接件，所述金属桥接件填充并液压地密封金属基部和金属外壳之间的周边空隙。