| 发明名称 | 载具以及将半导体元件附接到载具的方法与半导体方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体元件载具以及将半导体元件附接到载具的方法与半导体方法。所述半导体元件载具包含多个单元，其中所述单元中的每一者包含第一主体部、第二主体部和活塞件。所述第一主体部具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径。所述第二主体部具有第二通孔，其中所述第二通孔与所述第一通孔连通，且具有第二孔径，其中所述第二孔径小于所述第一孔径。所述活塞件具有顶部，所述顶部位于所述第一通孔中且具有顶部外径，所述顶部外径大于所述第二孔径。 | ||
| 申请公布号 | CN106067438A | 申请公布日期 | 2016.11.02 |
| 申请号 | CN201610255376.6 | 申请日期 | 2016.04.22 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 曾雅珮 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种半导体元件载具，其包含：多个单元，其中所述单元中的每一者包含：第一主体部，具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径；第二主体部，位于所述第一主体部的下方，且具有第二通孔，其中所述第二通孔与所述第一通孔连通，且具有第二孔径，其中所述第二孔径小于所述第一孔径；以及活塞件，具有顶部和杆部，其中所述顶部位于所述第一通孔中且具有顶部外径，所述顶部外径大于所述第二孔径，且所述杆部位于所述第二通孔中。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||