| 发明名称 | 各向异性导电粘接剂 | ||
| 摘要 | 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。 | ||
| 申请公布号 | CN106062119A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201580014903.8 | 申请日期 | 2015.02.13 |
| 申请人 | 迪睿合株式会社 | 发明人 | 波木秀次;蟹泽士行;石神明;青木正治 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 童春媛;万雪松 |
| 主权项 | 各向异性导电粘接剂，其含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子；平均粒径比所述导电性粒子小的焊剂粒子；平均粒径比所述焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散所述导电性粒子、所述焊剂粒子和所述光反射性绝缘粒子的粘结剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||