PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置

摘要

本发明公开了一种PCB与焊盘中心距离的测量方法及应用该方法的测量装置，包括如下步骤：提供一测量平台，并设定一测量坐标系；提供一PCB板，PCB板上设有焊盘；其中，PCB板包括第一定位边和第二定位边，焊盘包括第三定位边和第四定位边；将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐，测量第一定位边与第三定位边的间距，记为L1，测量第四定位边与第二定位边的间距，记为L2；定义PCB板与焊盘的中心距离为L；其中L、L1与L2三者之间的数量关系为：L＝|L1‑L2|/2。上述测量方法和测量装置的工作步骤简单，可操作性强，通用性好且测量效率高。

主权项

一种PCB与焊盘中心距离的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：S100：提供一测量平台，并设定一测量坐标系；S200：提供一PCB板，PCB板上设有至少一个焊盘；其中，PCB板包括第一定位边和第二定位边，焊盘包括第三定位边和第四定位边；S300：将PCB板以第一定位边或第二定位边与测量坐标系的Y轴对齐，测量第一定位边与第三定位边的间距，记为L1，测量第四定位边与第二定位边的间距，记为L2；S400：设定PCB板与焊盘的中心距离为L；其中L、L1与L2三者之间的数量关系为：L＝|L1‑L2|/2。