ELECTRONIC COMPONENT COMPRISING A PLURALITY OF CONTACT STRUCTURES AND METHOD FOR MONITORING CONTACT STRUCTURES OF AN ELECTRONIC COMPONENT

摘要

Die Erfindung betrifft ein Bauelement (11), welches Kontaktflächen für eine Teststruktur (16a) zur Verfügung stellt. Nach Montage entsteht eine elektronische Baugruppe (22) mit einem Substrat (17) und dem Bauelement (11). Diese ist mit der Teststruktur (16a) versehen, die beispielsweise durch Rissbildung (24) ein bevorstehendes Versagen des Bauelements (11) messbar macht. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, die Teststruktur (16a) auf denselben Kontaktflächen (13) des Bauelementes vorzusehen, wie diese auch für Kontaktstrukturen (12) zur Kontaktierung einer durch das Bauelement (11) realisierten Nutzschaltung (28) verwendet werden. Hierdurch kann erreicht werden, dass die Vergleichbarkeit der durch die Teststruktur (16a) ermittelten Werte den Bedingungen für die Kontaktstrukturen (12) möglichst weitgehend nachempfunden werden. Wird die Teststruktur (16a) an einer Stelle der elektronischen Baugruppe vorgesehen, die am höchsten belastet ist, so tritt ein Versagen der Teststruktur vorteilhaft zuverlässig genügend lange vor dem Versagen der Kontaktstrukturen (12) auf. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Überwachung der elektronischen Baugruppe (22).