发明名称 PLATING METHOD RECORDING MEDIUM AND PLATING SYSTEM
摘要 기판 표면에 형성된 오목부 내에 선택적으로 도금층을 형성한다. 도금 처리 방법은, 오목부(112)의 내표면을 포함하는 기판의 표면에, 촉매층(118)을 형성하는 촉매층 형성 공정과, 촉매층이 형성된 기판을 오목부의 내부까지 건조시키는 건조 공정과, 건조된 기판을 회전시키면서, 기판의 표면을 구성하는 물질을 용해할 수 있는 처리액을 건조된 기판의 표면에 공급하고, 이에 의해, 건조되어 있던 오목부의 내부에의 처리액의 유입을 방지 또는 억제하면서, 적어도 오목부의 외측의 기판의 표면에 있는 촉매층을 제거하는 제거 공정과, 무전해 도금법에 의해, 촉매층이 형성된 오목부의 내부에 도금층(119)을 형성하는 도금 공정을 포함한다.
申请公布号 KR20160124011(A) 申请公布日期 2016.10.26
申请号 KR20160045761 申请日期 2016.04.14
申请人 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 MIZUTANI NOBUTAKA;IWASHITA MITSUAKI;TANAKA TAKASHI
分类号 C23C18/30;C23C18/16;C23C18/18;C23C18/32;H01L21/288;H01L21/768 主分类号 C23C18/30
代理机构 代理人
主权项
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