发明名称 层压件开孔定位装置及方法
摘要 本发明涉及一种层压件开孔定位装置及方法。上述层压件开孔定位装置包括:工作台、移动机构、位置检测机构、开孔加工机构和控制器,移动机构与位置检测机构和开孔加工机构连接,移动机构用于带动位置检测机构和开孔加工机构在工作台上方移动,位置检测机构用于发射激光扫描层压件表面得到层压件表面衍射象光强分布数据,控制器分别与位置检测机构和开孔加工机构连接,用于对衍射象光强分布数据进行分析计算得到开孔位置坐标数据,开孔加工机构用于在开孔位置对层压件进行开孔加工。本发明还涉及一种层压件开孔定位方法。上述层压件开孔装置及方法能够提高层压件的开孔加工精度,节省生产成本。
申请公布号 CN106041324A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610388088.8 申请日期 2016.06.03
申请人 张家港协鑫集成科技有限公司;协鑫集成科技股份有限公司;协鑫集成科技(苏州)有限公司;苏州协鑫集成科技工业应用研究院有限公司 发明人 马俊;刘汪利
分类号 B23K26/382(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 主分类号 B23K26/382(2014.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 唐清凯
主权项 一种层压件开孔定位装置,其特征在于,包括:工作台、移动机构、位置检测机构、开孔加工机构和控制器;所述工作台用于放置待开孔的层压件;所述移动机构与所述位置检测机构和所述开孔加工机构连接,所述移动机构用于带动所述位置检测机构和所述开孔加工机构在所述工作台上方移动;所述位置检测机构用于发射激光扫描所述层压件的表面,得到所述层压件表面的衍射象光强分布数据,并将所述衍射象光强分布数据发送给所述控制器;所述控制器分别与所述位置检测机构和所述开孔加工机构连接,所述控制器用于对所述衍射象光强分布数据进行分析计算,得到开孔位置坐标数据,并根据所述开孔位置坐标数据确定开孔位置,生成开孔加工指令发送给所述开孔加工机构;所述开孔加工机构用于接收所述开孔加工指令,根据所述开孔加工指令在所述开孔位置处对所述层压件进行开孔加工。
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