一种半导体发光单元散热结构的制造方法

摘要

本发明提供了一种半导体发光单元散热结构的制造方法，包括（1）提供一陶瓷基板，在基板上通过光刻工艺形成同心散热环的下半部；（2）沉积碳化硅以包围所述下半部，并进行平坦化，以露出所述下半部的顶部；（3）电镀铜层，并进行图案化，形成相互交叉的铜筋；（4）在铜筋上部通过光刻工艺形成同心散热环的上半部，形成完整的同心散热环。再进行碳化硅覆盖和挖槽等以形成散热良好的散热结构。

主权项

一种半导体发光单元散热结构的制造方法，包括：（1）提供一陶瓷基板，在基板上通过光刻工艺形成同心散热环的下半部；（2）沉积碳化硅以包围所述下半部，并进行平坦化，以露出所述下半部的顶部；（3）电镀铜层，并进行图案化，形成相互交叉的铜筋；（4）在铜筋上部通过光刻工艺形成同心散热环的上半部，形成完整的同心散热环；（5）用碳化硅材料覆盖所述上半部，进行平坦化形成完整的碳化硅材料；（6）用机械方法进行开槽，形成凹槽，所述凹槽的底部露出基板；（7））在凹槽底部形成铜层并在所形成的散热结构的外侧电镀一层铜环；（8）用绝缘导热胶固定半导体元件，并用荧光胶脂进行封装，灌封凹槽，最终形成半导体发光单元散热结构。