| 摘要 |
본 발명의 실시예들은 메모리 모듈의 메모리 칩들/장치들의 채널로부터 신호 데이터를 수신하기 위한 메모리 버스를 갖는 마더보드 PCB를 기술한다. 전기 콘택들은 메모리 모듈의 메모리 칩들/장치들에 PCB를 안전하기 결합하기 위해, 메모리 버스에 통신가능하게 결합된다. 본 발명의 실시예들은 상기 전기 콘택들을 포함하고 메모리 모듈의 높이보다 작거나 동일한 높이를 갖는 수용 하우징을 더 포함한다. 본 발명의 실시예들은 각각 메모리 카드 하우징, 하우징에 포함된 제1 및 제2 복수의 메모리 칩들/장치들, 및 제1 및 제2 복수의 메모리 칩들/장치들을 PCB에 결합하기 위한 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 I/O 단자를 갖는 메모리 모듈을 추가로 기술한다. 본 발명의 실시예들에서, 상술한 제1 및 제2 복수의 전기 I/O 커넥터는 하우징의 상이한 사이드들에 배치된다. |
