激光打孔装置及塑料薄膜、塑料标签加工设备

摘要

本发明涉及塑料加工设备技术领域，尤其是涉及一种激光打孔装置及塑料薄膜、塑料标签加工设备。本发明提供的激光打孔装置，包括激光器、激光调整机构、支架和控制柜；激光器和激光调整机构均安装在支架上，控制柜包括控制器；控制器用于控制激光调整机构运动，以使激光调整机构调整激光器发射的激光的位置。该激光打孔装置，不仅可实现微型孔的加工，而且可以根据用户需求来加工不同密度的孔，不同几何图案的图形孔，适用范围较广，实用性较高，灵活性较高。

主权项

一种激光打孔装置，其特征在于，包括：激光器、激光调整机构、支架和控制柜；所述激光器和所述激光调整机构均安装在所述支架上，所述控制柜包括控制器；所述控制器用于控制所述激光调整机构运动，以使所述激光调整机构调整所述激光器发射的激光的位置或者角度。