一种高分子粘接材料

摘要

本发明公开了一种高分子粘接材料，是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂42份、填料22~58份、甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂11份、脂环族胺类环氧树脂固化剂28份、亚磷酸三苯酯2.2份、溴化环氧树脂阻燃剂2.8份、蓖麻油多缩水甘油醚2份；本发明采用导热填料，提高整个体系的导热性能；在制备过程中，针对性地选择偶联剂对填料进行混合预处理，使得填料表面被偶联剂包裹，进一步增强填料与树脂的相容性，同时采用先加入助剂、分批次加入环氧树脂剂的方式，使得固化反应更充分，提高产品的粘接性能；本发明的高分子粘接材料具备优良粘接性能，其剥离强度大于200公斤/mm²，导热系数高，制备方法操作简单，性价比高。

主权项

一种高分子粘接材料，其特征在于：由以下重量份数的原料组成：环氧树脂42份、填料22~58份、甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂11份、脂环族胺类环氧树脂固化剂28份、亚磷酸三苯酯2.2份、溴化环氧树脂阻燃剂2.8份、蓖麻油多缩水甘油醚2份。