发明名称 METHOD OF FORMING TUNGSTEN FILM
摘要 본 발명의 과제는 디바이스가 미세화나 복잡화되어도 원료 가스로서 염화텅스텐 가스를 이용한 ALD법에 의해, 양호한 밀착성을 갖는 텅스텐막을 양호한 매립성으로 성막하는 것이다. 해결 수단으로서, 염화텅스텐 가스 및 환원 가스를, 챔버 내의 퍼지를 사이에 두고 순차적으로 챔버 내에 공급하여 주 텅스텐막을 성막하는 주 텅스텐막 성막 공정과, 주 텅스텐막 성막 공정에 앞서, 염화텅스텐 가스의 공급량을 주 텅스텐막 성막 공정보다 적게 하여, 염화텅스텐 가스 및 환원 가스를 퍼지 가스의 공급을 사이에 두고 순차적으로, 또는 염화텅스텐 가스 및 환원 가스를 동시에 챔버 내에 공급하여, 하지막 위에 초기 텅스텐막을 성막하는 초기 텅스텐막 성막 공정을 갖는다.
申请公布号 KR20160115781(A) 申请公布日期 2016.10.06
申请号 KR20160034726 申请日期 2016.03.23
申请人 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 SUZUKI KENJI;MAEKAWA KOJI;HOTTA TAKANOBU
分类号 H01L21/28;H01L21/02 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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