封装结构的制法及其封装基板

摘要

一种封装结构的制法及其封装基板，该封装基板包括：一基板本体、设于该基板本体上的多个电性接触垫、以及设于该基板本体上的绝缘保护层，该绝缘保护层具有多个开槽，且令各该电性连接垫外露于各该开槽，其中，该开槽包含对应外露各该电性连接垫的多个开孔、及形成于至少二该开孔间的通道，藉由开槽的设计，以利于后续制程中绝缘材填入该电子元件与该封装基板之间。

主权项

一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：基板本体，其设有至少一置晶区；线路层，其形成于该基板本体上，且于该置晶区形成有多个电性接触垫；以及绝缘保护层，其形成于该基板本体与该线路层上，且该绝缘保护层具有多个位于该置晶区上的开孔，令各该电性连接垫外露于各该开孔，其中，该绝缘保护层还于至少二该开孔之间形成有一通道，使该通道及其所连通的该些开孔形成一位于该置晶区上的开槽，令该线路层的部分表面外露于该开槽。