| 发明名称 | 功率模块封装件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种功率模块封装件及其制作方法。所述功率模块封装件由上部封装部和下部散热部构成，所述上部封装部具有由散热基板的第一贯通孔和注塑成型部件的第二贯通孔构成的贯通孔，通过将下部散热部的杆件插入到这样的上部封装部而将上部封装部与下部散热部予以接合，并能够迅速释放产生于上部封装部的热量。而且，本发明的功率模块封装件的制作方法可以使下部散热部的杆件插穿于上部封装部的贯通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN105990275A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201510090493.7 | 申请日期 | 2015.02.27 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 韩京昊;朱龙辉;张范植 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 孙昌浩;韩明花 |
| 主权项 | 一种功率模块封装件，包括：上部封装部，具有沿厚度方向形成的一个以上的贯通孔；下部散热部，具有主体和一个以上的杆件，所述一个以上的杆件在所述主体的上表面朝竖直方向延伸，所述下部散热部布置为与所述上部封装部的下表面形成面接触，其中，所述下部散热部的杆件插穿于所述上部封装部的贯通孔。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||