发明名称 |
印刷电路板的焊接方法 |
摘要 |
本发明公开了一种印刷电路板的焊接方法,所述印刷电路板的焊接方法包括步骤:采用钢网对印刷电路板的各个待焊接元器件对应的焊盘区域进行初次上锡处理;对锡膏量不足的待焊接元器件对应的焊盘区域进行二次加锡处理;对所述印刷电路板的各个待焊接元器件进行贴片处理;对贴片后的印刷电路板进行回流焊处理,以完成印刷电路板的各个待焊接元器的焊接。本发明提高了印刷电路板焊接的可靠性。 |
申请公布号 |
CN105979719A |
申请公布日期 |
2016.09.28 |
申请号 |
CN201610443281.7 |
申请日期 |
2016.06.20 |
申请人 |
努比亚技术有限公司 |
发明人 |
郑锐 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 |
代理人 |
胡海国 |
主权项 |
一种印刷电路板的焊接方法,其特征在于,所述印刷电路板的焊接方法包括以下步骤:采用钢网对印刷电路板的各个待焊接元器件对应的焊盘区域进行初次上锡处理;对锡膏量不足的待焊接元器件对应的焊盘区域进行二次加锡处理;对所述印刷电路板的各个待焊接元器件进行贴片处理;对贴片后的印刷电路板进行回流焊处理,以完成印刷电路板的各个待焊接元器的焊接。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018号大族创新大厦A区6-8层、10-11层、B区6层、C区6-10层 |