发明名称 水射流精确切割微型工件支架
摘要 用于水射流精确切割微型工件的支架,与高压水射流系统在切割微型工件时配合使用能够起到快速定位、远距离切割和精确导向的作用。支架由靶盘(1)、防水罩(2)、弹簧(3)、喷头摆动架(4)、把手(5)、控制线(6)、控制扶手(7)组成;靶盘与防水罩以相同弧度嵌合方便快速分离,其它配件间由螺丝连接。靶盘中心位置开与工件大小形状相同的孔方便定位,防水罩起到防止水射流水流和磨料大量飞溅的作用并在四周开冲水孔,弹簧控制喷头的初始位置和分割后自动回弹,喷头摆动架仅可一维摆动以<img file="DDA0000997625090000011.GIF" wi="54" he="54" />证切割路径为直线。此设备解决了精细切割小型工件的定位问题,水射流设备切割中的飞溅问题和精确控制问题。
申请公布号 CN105965397A 申请公布日期 2016.09.28
申请号 CN201610346292.3 申请日期 2016.05.24
申请人 中国矿业大学(北京) 发明人 聂百胜;李默庚;孟筠青
分类号 B24C9/00(2006.01)I 主分类号 B24C9/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种水射流精确切割微型工件支架,包括:由靶盘(1)、防水罩(2)、弹簧(3)、喷头摆动架(4)、把手(5)、控制线(6)、控制扶手(7)组成,前端设计为与靶盘贴合快速定位,后端设计为保持稳定的把手及操作用控制扶手并以控制线为联接从而控制喷头转动切割。
地址 100083 北京市海淀区学院路丁11号
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