发明名称 一种适用于低频段的宽带高效Doherty功放
摘要 本发明涉及一种适用于低频段的宽带高效Doherty功放,主要包括前级驱动功放和末级功放,前级驱动功放由集总参数拓扑结构Ⅰ、驱动功放、分路电桥和负载组成,末级功放由集总参数拓扑结构Ⅱ、集总参数拓扑结构Ⅲ、载波功放、峰值功放和微带线合路器组成,前级驱动功放工作在AB类偏置,末级功放的载波功放工作在AB类偏置,并且采用对称Doherty结构,峰值功放工作在C类偏置。本发明有益的效果是:本发明结构能有效提高射频功率放大器的效率,同时在前级驱动功放和末级功放的输入端增加集总参数拓扑结构,可以大大增加功放的带宽;改善功放的输入驻波,降低级间匹配的难度,提高生产效率。
申请公布号 CN103326671B 申请公布日期 2016.09.28
申请号 CN201310257407.8 申请日期 2013.06.25
申请人 浙江三维无线科技有限公司 发明人 罗晚会
分类号 H03F1/07(2006.01)I 主分类号 H03F1/07(2006.01)I
代理机构 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人 陈继亮
主权项 一种适用于低频段的宽带高效Doherty功放,主要包括前级驱动功放和末级功放,其特征是:前级驱动功放由集总参数拓扑结构Ⅰ、驱动功放、分路电桥和负载组成,末级功放由集总参数拓扑结构Ⅱ、集总参数拓扑结构Ⅲ、载波功放、峰值功放和微带线合路器组成,前级驱动功放工作在AB类偏置,末级功放的载波功放工作在AB类偏置,并且采用对称Doherty结构,峰值功放工作在C类偏置;所述集总参数拓扑结构Ⅰ、集总参数拓扑结构Ⅱ和集总参数拓扑结构Ⅲ,均由电容、电感组成的串联结构,集总参数拓扑结构Ⅰ与前级驱动功放的输入端相连,集总参数拓扑结构Ⅱ、集总参数拓扑结构Ⅲ分别与末级的载波功放和峰值功放的输入端相连,集总参数拓扑结构Ⅱ与集总参数拓扑结构Ⅲ串联的电容电感具有相同的特性;所述驱动功放和载波功放通过LDMOS放大管实现,并且偏置在AB类放大状态;所述峰值功放通过LDMOS放大管实现,并且偏置在C类放大状态。
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