| 发明名称 | 工件的双头磨削方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种工件的双头磨削方法，其通过环状支持器将薄板状的工件沿着径向从外周边侧支承并使其自转，并且通过一对磨石来同时磨削通过所述环状支持器所支承的所述工件的双面，该工件的双头磨削方法的特征在于，相对于所述工件的每1μm的磨削加工量，将所述磨石的磨耗量设定为0.10μm以上且0.33μm以下，来同时磨削所述工件的双面。由此，提供一种工件的双头磨削方法，其在双头磨削步骤中，能够不使平坦度恶化地，降低在切片步骤等前面步骤所形成的纳米形貌。 | ||
| 申请公布号 | CN105980103A | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201580008363.2 | 申请日期 | 2015.01.23 |
| 申请人 | 信越半导体株式会社 | 发明人 | 宇佐美佳宏 |
| 分类号 | B24B7/17(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B7/17(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 谢顺星;张晶 |
| 主权项 | 一种工件的双头磨削方法，其通过环状支持器将薄板状的工件沿着径向从外周边侧支承并使其自转，并且通过一对磨石来同时磨削通过所述环状支持器所支承的所述工件的双面，该工件的双头磨削方法的特征在于，相对于所述工件的每1μm的磨削加工量，将所述磨石的磨耗量设定为0.10μm以上且0.33μm以下，来同时磨削所述工件的双面。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||