陶瓷封装、电子器件装置及其制造方法

摘要

本发明提供有优良气密可靠性的陶瓷封装、电子器件装置及其制造方法。密封在封装主体的表面开口的腔室的开口部时，即使在金属框的上表面缝焊矩形的金属盖板，金属盖板、钎焊材料也不会因来自焊接时所使用的一对辊电极的传递热量、电阻热量而局部熔化。陶瓷封装包括：封装主体，其由陶瓷形成，具有俯视时外形呈矩形的一对表面及位于该一对表面的四边之间的侧面；腔室，其在该主体的一表面侧开口，俯视呈矩形；金属层，其沿封装主体的包围腔室的开口部且俯视呈矩形框状的表面形成，俯视呈矩形框状；金属框，其借助钎焊材料层接合于该金属层的上表面，包围腔室的开口部的表面的一对相对的边部具有位于各自的侧的凹部及隔着该凹部的一对平面状部。

主权项

一种陶瓷封装，该陶瓷封装包括：封装主体，其由陶瓷形成，具有俯视时外形呈矩形的一对表面以及位于该一对表面的四边之间的侧面；腔室，其在所述封装主体的至少一个表面侧开口，并且俯视时呈矩形；金属层，其沿着所述封装主体的、包围所述腔室的开口部且俯视时呈矩形框状的所述至少一个表面形成，并且俯视时呈矩形框状；以及金属框，其借助钎焊材料层接合于所述金属层的上表面，该陶瓷封装的特征在于，在所述封装主体的包围腔室的开口部的表面，至少一对彼此相对的边部具有位于各自的中央侧的凹部以及隔着该凹部的一对平面状部。