| 发明名称 | 一种具有平板微热管散热器芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具有平板微热管散热器芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（1），所述基板（1）表面设置有芯片压区（2），所述芯片压区（2）上通过柱式凸点（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）底部和两侧与基板（1）之间设置有绝缘树脂（5），所述芯片（4）顶部设置有平板型微热管散热器（6）。本实用新型一种具有平板微热管散热器芯片封装结构，它在芯片上贴装平板型微热管散热器，微热管内部抽真空，注入乙醇溶液，增强结构中的热导率，其热导率高达5000W/cm<sup>2</sup>，远大于空气自然对流和辐射的冷却技术（0.08 W/cm<sup>2</sup>），从而增大散热效率，并且对产品尺寸影响不大。 | ||
| 申请公布号 | CN205609496U | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201620253851.1 | 申请日期 | 2016.03.30 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 孙向南;李汉 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种具有平板微热管散热器芯片封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）表面设置有芯片压区（2），所述芯片压区（2）上通过柱式凸点（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）底部和两侧与基板（1）之间设置有绝缘树脂（5），所述芯片（4）顶部设置有平板型微热管散热器（6）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||