| 发明名称 |
METHOD FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT |
| 摘要 |
본 발명은 투과물질에 대해서 전자 장치를 캡슐화하는 방법으로서, 부틸렌 블록 코폴리머, 특히 이소부틸렌 블록 코폴리머를 기초로 하는 감압 접착제가 제공되고, 감압 접착제가 캡슐화되는 전자 장치의 부위에 적용되고/거나 이를 둘러싸는 방법에 관한 것이다. |
| 申请公布号 |
KR101660817(B1) |
申请公布日期 |
2016.09.28 |
| 申请号 |
KR20107027853 |
申请日期 |
2009.11.18 |
| 申请人 |
테사 소시에타스 유로파에아 |
发明人 |
크라빈켈, 토르스텐;케이테-텔겐뷔쳐, 클라우스;엘링어, 얀;스틴, 알렉산더 |
| 分类号 |
H01L51/52;C03C27/00;C09J5/00;C09J153/00 |
主分类号 |
H01L51/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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