发明名称 |
一种LED显示屏用复合氮化硅导热填料改性的环氧灌封胶 |
摘要 |
本发明公开了一种LED显示屏用复合氮化硅导热填料改性的环氧灌封胶,这种灌封胶将高导热的纳米碳化硅经稀土氧化物‑钛铝复合偶联剂表面偶联预处理,再将其与聚氨酯预聚体混合反应,最终得到兼具无机物与有机物综合性能的复合导热填料,其具有良好的分散性和结合性,与环氧树脂复配效果良好,从而有效的改善了材料的复合性能,制备的灌封胶封装防护效果佳,极大的提高了芯片的使用寿命,在大功率LED显示屏封装方面显示出良好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN105950091A |
申请公布日期 |
2016.09.21 |
申请号 |
CN201610402038.0 |
申请日期 |
2016.06.08 |
申请人 |
蚌埠市正园电子科技有限公司 |
发明人 |
夏云;夏建生 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C08G18/66(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01)I |
代理机构 |
安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 |
代理人 |
方琦 |
主权项 |
一种LED显示屏用复合氮化硅导热填料改性的环氧灌封胶,其特征在于,该封装胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂40‑50、PEEK聚合物8‑12、稀土‑聚氨酯预聚体改性氮化硅30‑50、乙炔炭黑1‑2、稀释剂CYH‑277 5‑15、固化剂20‑80、抗氧剂0.1‑0.5、紫外光稳定剂0.01‑0.05、紫外光吸收剂0.01‑0.05。 |
地址 |
233000 安徽省蚌埠市高新区长青南路1259号 |