| 发明名称 | 封装器件、封装器件的制造方法以及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了封装器件及其制造方法，以及用于半导体器件的封装方法。在一种实施方式中，一种封装器件包括具有集成电路管芯安装区域的衬底。底部填充材料流动阻止部件围绕所述集成电路管芯安装区域设置。本发明还公开了封装方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103779283B | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201310030492.4 | 申请日期 | 2013.01.25 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 蔡宗甫;林育漳;施应庆;吴韦民;郭彦良;杜家玮 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种封装器件，包括：衬底，包括集成电路管芯安装区域；再分布层，设置在所述衬底上，所述再分布层包括绝缘层和形成在所述绝缘层中的至少一个导电段，其中，所述绝缘层形成在所述衬底上且具有与所述衬底直接物理接触的表面；以及底部填充材料流动阻止部件，围绕所述集成电路管芯安装区域设置，并且形成在所述再分布层的所述绝缘层中。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||