半导体封装用树脂组合物及半导体装置

摘要

本发明鉴于这样的情况完成，其目的在于：提供如下树脂组合物，所述组合物提供玻璃化转变温度高、吸湿性低、在高温下长期保管时的热分解少且耐焊剂回流特性优异的固化物，进而提供成型性优异且与铜引线架的粘附性优异的固化物。本发明涉及含有下列(A)成分~(F)成分的组合物：(A)下列通式(1)表示的环氧化合物，(B)通过含有烯基的环氧化合物与下列平均式(2)表示的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物，(C)下列通式(3)表示的苯酚化合物，(D)无机填充剂，(E)选自有机膦、四取代鏻化合物的四苯基硼酸盐和膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物，和(F)选自下列式(I)表示的化合物或下列式(II)表示的盐的至少1种。(1)(2)(3) (I) (II)。

主权项

一种含有下列(A)成分~(F)成分的组合物：(A) 下列通式(1)表示的环氧化合物，[化1](1)在式(1)中，R¹、R²和R³相互独立地为氢原子或者碳原子数1~10的取代或未取代的烷基、芳基或芳烷基，m¹、m²和m³相互独立地为1或2的整数，相对于m¹、m²和m³的个数的总和，作为整数2的m¹、m²和m³的个数的总和为20~100%，l¹=5‑m¹，l³=5‑m³，l²=4‑m²，n为0~15的整数；(B) 通过含有烯基的环氧化合物与下列平均式(2)表示的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物：将(A)成分、(B)成分和(C)成分的总和按100质量份计，为2~20质量份，[化2](2)在式(2)中，R相互独立地为取代或未取代的碳原子数1~10的1价烃基，a为0.01≤a≤1的正数，b为1≤b≤3的正数，1.01≤a＋b＜4；(C) 下列通式(3)表示的苯酚化合物：将(A)成分、(B)成分和(C)成分的总和按100质量份计，为20~50质量份，[化3](3)在式(3)中，R⁴、R⁵和R⁶相互独立地为氢原子或者碳原子数1~10的取代或未取代的烷基、芳基或芳烷基，p¹、p²和p³相互独立地为1或2的整数，相对于p¹、p²和p³的个数的总和，作为整数2的p¹、p²和p³的个数的总和为20~100%，q¹=5‑p¹，q³=5‑p³，q²=4‑p²，n’为0~15的整数；(D) 无机填充剂：将(A)成分、(B)成分和(C)成分的总和按100质量份计，为150~1,500质量份；(E) 选自有机膦、四取代鏻化合物的四苯基硼酸盐和膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物：将(A)成分、(B)成分和(C)成分的总和按100质量份计，为0.1~5质量份；和(F) 选自下列式(I)表示的化合物或下列式(II)表示的盐的至少1种：将(A)成分、(B)成分和(C)成分的总和按100质量份计，为0.1~5质量份，[化4](I)在式中，d为1~3的整数，[化5](II)在式中，R’’为氢原子或者选自碳原子数1~6的脂族烃基和碳原子数6~10的芳族烃基的基团，d为1~3的整数，X为选自四苯基硼酸根离子(四苯基硼酸离子)、苯酚离子、酚醛树脂离子、甲基苯磺酸离子、卤化物离子和碳原子数1~10的羧酸离子的阴离子。