一种基于激光蚀刻的电路印制方法

摘要

本发明涉及电路印制技术领域，尤其涉及一种基于激光蚀刻的电路印制方法。该方法包括如下步骤：步骤1：在基板上电镀，形成导电层；步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。本发明在电路印制中利用新的激光蚀刻工艺流程代替传统工艺流程，简化了生产工艺流程，利用激光蚀刻代替人工操作，大大降低了管理和人力成本，提高了生产自动化程度和生产效率。同时，通过新的工艺流程，还降低了材料使用量，减少了环境污染。

主权项

一种基于激光蚀刻的电路印制方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：在基板上电镀，形成导电层；步骤2：在所述导电层上涂覆抗化学蚀刻层；步骤3：对所述抗化学蚀刻层进行激光蚀刻，露出所述导电层中待蚀刻的部分；步骤4：对所述导电层中待蚀刻的部分进行化学蚀刻；步骤5：褪除残余的抗化学蚀刻层，形成电路。